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深南电路：2025年以来，广州封装基板项目产品线能力持续提升_蜘蛛资讯网

表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

sp;       现在原生多模态模型也已经是共识了。未来一年内，也许原生多模态理解和生成又会成为新的共识。

封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

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发布时间：00:11:15